一、电子陶瓷车间为什么必须先测气电子陶瓷（如MLCC多层陶瓷电容器、压电陶瓷）以钛酸钡、锆钛酸铅等粉料加有机粘合剂（聚乙烯醇、丙烯酸类）成型，经排胶、高温烧结（隧道窑或钟罩炉，部分通氮气保护）、被银烧渗制成。配料与砂磨产铅、钡、钛、锆等重金属粉尘，排胶与烧渗挥有机VOC，烧结挥氮氧化物，氮气保护区缺氧。密闭配料、排胶、烧结、烧渗区既缺氧又使粉尘与毒气积聚。进入前必须测气，防中毒、防粉尘爆、防缺氧。二、进入前必测的几项气体，氧气浓度，正常应在19.5%—23.5%之间（配料、排胶、烧结、烧渗区重点防氮气保护缺氧）。第二，重金属粉尘（铅、钡、钛、锆尘，蓄积中毒）依接触限值严控并由专探头或激光监测。第三，VOC（排胶烧渗有机粘合剂）依接触限值由PID监测。第四，氮氧化物（烧结高温）时间加权平均不超5。第五，氮气（保护气，置换氧致缺氧）以防缺氧。三、检测流程怎么走进入配料、排胶、烧结、烧渗区前先开排风（有机废气经处理），用泵吸式气体检测仪从下部（粉尘偏重、缺氧）和作业面（VOC、氮氧化物、氮气）采样，多点测量。氧含量、粉尘、VOC、毒气低于限值再进入，监护复测配防尘防毒面具，粉尘区做湿式清...