一、电子特气车间为什么必须先测气电子特种气体（硅烷、磷烷、砷烷、氯化氢、氨气、三氟化氮、六氟化硫等）用于半导体与面板制造，具高纯、剧毒、易燃、自燃、强腐蚀或强窒息特性。合成提纯、钢瓶充装、管道分配与残气处理环节一旦泄漏，硅烷遇空气自燃、磷烷砷烷溶血剧毒、氯化氢强腐蚀、氟化物致缺氧。密闭充装间、钢瓶库、提纯区、分配阀阵、残气处理塔既缺氧又使剧毒与可燃气积聚。进入前必须测气，防中毒、防燃爆、防腐蚀、防缺氧。二、进入前必测的几项气体，氧气浓度，正常应在19.5%—23.5%之间（充装间、钢瓶库、提纯区、阀阵、残气处理重点防缺氧）。第二，硅烷（自燃，爆炸下限约1.4%）须严控在10%爆炸下限以下并防自燃。第三，磷烷（剧毒）时间加权平均不超0.3严控，砷烷（溶血剧毒）时间加权平均不超0.03严控。第四，氯化氢（强腐蚀）时间加权平均不超7.5。第五，氨气时间加权平均不超20，三氟化氮与六氟化硫（窒息、分解产氟化物）依限值严控，高浓度致缺氧靠氧含量判断。三、检测流程怎么走进入充装间、钢瓶库、提纯区、阀阵、残气处理前先开强制通风，用点式与开路探头对硅烷、磷烷、砷烷、氯化氢、氨气连续监测，泵吸式巡检...