一、湿电子化学品车间为什么必须先测气高纯盐酸、氢氟酸、氨水、双氧水、硫酸等是芯片用超净试剂，配制、罐装、废液区密闭，HCl、NH₃、HF挥发致中毒腐蚀，双氧水分解产氧助燃，密闭配液间和废液池缺氧。进入前必须测气，防中毒、防腐蚀、防窒息。二、进入前必测的几项气体第一，氧气浓度，正常应在19.5%—23.5%之间。第二，氯化氢（高纯盐酸挥发）时间加权平均不超7.5、短时间接触上限15。第三，氨气（氨水配制）时间加权平均不超20、短时间接触上限30。第四，氟化氢（氢氟酸挥发）时间加权平均不超2、短时间接触上限5。第五，硫酸雾/双氧水雾按接触限值管控，可燃气（有机试剂蒸气）控制在10%爆炸下限以下。三、检测流程怎么走进入配液间、罐装线和废液池前先强制通风，用泵吸式气体检测仪从下部（HCl、NH₃重）和作业面采样，多点测量。氧含量、毒气低于限值再进入，监护复测，配防酸防毒用具，禁明火静电，用防爆不发火工具。四、仪器怎么用才稳固定式氯化氢、氨气、氧气探头布在配液和罐装区，便携式多气体用于巡检。氯化氢、氨气选电化学原理、氧气选电化学原理，设备须防爆耐酸腐蚀，每次使用前后做零点和标定校验，建议定期标定...