一、PCB电路板生产车间为什么必须先测气线路板蚀刻、微蚀、沉铜、电镀用到盐酸、硫酸、氰化铜等药剂，蚀刻槽、退镀槽、电镀线会挥出盐酸雾、氰化氢（氰化物遇酸生成），还有油墨、显影、阻焊工序的有机溶剂蒸气。槽体、暂存间通风不良时毒气积聚，进入前必须测气。二、进入前必测的几项气体第一，氧气浓度，正常应在19.5%—23.5%之间。第二，氯化氢（盐酸雾），时间加权平均不超7.5毫克每立方米、短时间接触上限15毫克。第三，氰化氢（氰化物分解），时间加权平均不超1毫克每立方米（约0.9ppm）、短时间接触上限3.8毫克每立方米（约3.5ppm）。第四，可燃气体（有机溶剂蒸气），控制在10%爆炸下限以下。三、检测流程怎么走进入蚀刻区、电镀线、暂存间前先通风，用泵吸式气体检测仪从上部、中部、底部采样。盐酸雾比空气重、氰化氢略轻，分布不均须多点测量。氧含量、氯化氢、氰化氢合格并通风后，方可进入作业。作业中专人监护、定时复测。四、仪器怎么用才稳固定式氯化氢、氰化氢、氧气探头布在蚀刻线和电镀线，便携式用于巡检。氯化氢、氰化氢选电化学原理、氧气选电化学原理，设备须防腐蚀、防爆，每次使用前后做零点和标定气校验，建...